下面是小编为大家整理的被动元件行业深度：MLCC迎新一轮景气周期，国产替代历史性机遇（完整）,供大家参考。
投资案件 结论和投资建议 MLCC
价格虽具有一定波动性，但从长周期角度来看行业具有持续稳成长属性。5G的推进将在多领域提升
MLCC
长期需求，同时汽车电子将成为未来最大的增量市场。日韩龙头调整产能结构，行业的供给结构将重塑，大部分常规品产能将向大陆和台
系企业转移。同时
MLCC
作为需求量最大的被动元件品类，国产替代空间大。产业结构利好叠加行业自身成长属性，国内
MLCC
产业将迎来发展良机。核心受益标的为风华高科、三环集团。
原因及逻辑 MLCC
具有标准品属性，是其价格具有一定波动性的重要因素。长期来看，作为电子产品的必备元件，MLCC
的需求随着下游应用的不断拓展和升级，整体呈现稳步增长态势。从
2011
年至
2019
年，市场规模由约
70
亿美元增长至超
120
亿美元。
5G
和汽车电子将持续提升
MLCC
的长期需求，行业成长性无虞。5G
手机的单机 MLCC
用量增幅在
20-30%，且高端小型化占比不断提升。预计
2025
年车用
MLCC
市场需求量将是
2019
年的约
1.7
倍。
日韩厂商自
2016
年起逐渐将产能向高端市场转移，逐步退出中低端市场。产能调整导致中大尺寸常规品供给出现缺口，部分型号未来供给紧张。大陆企业将持续承接退出产能，成为常规品的主力。2019
年全年中国
MLCC
贸易逆差超
300
亿元。核心元器件国产化成为大势所趋，国产
MLCC
将会持续受益。
有别于大众的认识 市场认为
MLCC
行业价格炒作性强，我们认为从长周期来看，MLCC
行业保持了持续稳健的成长属性，短期的价格波动主要影响产业链短期的业绩弹性，产业的整体结构、下游的需求和趋势是决定企业长期成长性的关键。
目录
1. MLCC：需求量最大的被动元件
.............................................. 6 2. 高技术壁垒，日韩占据主导地位
............................................. 8 2.1 制造工艺与材料为 MLCC 核心壁垒
........................................................ 8 2.2 日韩厂商占据主导地位，大陆厂商话语权较低
.................................. 11 3. 价格具有一定波动性，库存去化结束迎来触底反弹
........... 13 3.1 历史上 4 次价格大幅波动 ..................................................................... 13 3.2 库存去化结束迎来触底反弹
.................................................................. 15 4. 汽车电子和 5G 催生长期需求，行业格局有望重塑
............ 16 4.1 5G 消费电子推动 MLCC 需求和结构升级
.......................................... 16 4.2 汽车电子为未来最大增量市场
............................................................. 19 4.3 日厂产能结构调整，供给格局重塑
..................................................... 20 4.4 替代空间大，国产 MLCC 迎发展良机
................................................ 23 5. 核心受益标的
........................................................................... 23 5.1 风华高科
................................................................................................. 23 5.2 三环集团
................................................................................................. 24 5.3 其他受益标的
......................................................................................... 25
图表目录
图
1：陶瓷电容为最主要的电容类型
.......................................................................... 6
图
2：MLCC
占陶瓷电容比超
9
成
............................................................................. 6
图
3：MLCC
内部结构
................................................................................................. 7
图
4：MLCC
下游应用以消费类电子为主
.................................................................. 7
图
5：预计
19
年全球
MLCC
市场规模超
120
亿美元（十亿美元）
..................... 7
图
6：预计
19
年全球出货量接近
4.5
万亿只（十亿只）
........................................ 7
图
7：MLCC
产业链中陶瓷粉末是原材料核心
.......................................................... 8
图
8：MLCC
工艺流程
................................................................................................. 9
图
9：高堆叠层数和薄介质是提升容量的关键
....................................................... 11
图
10：全球
MLCC
市场高度集中
........................................................................... 12
图
11：2000
年来
MLCC
历经
4
次价格波动（美元/每千颗）
........................... 13
图
12：19
年
10
月行业迎来上行拐点
.................................................................... 16
图
13：智能机升级推动
MLCC
用量以及高端品占比持续提升
............................ 16
图
14：5G
将在多领域提升
MLCC
长期需求（纵轴为倍数）
............................. 17
图
15：5G
对
MLCC
的要求更高
............................................................................. 18
图
16：手机端小型化
MLCC
占比持续提升（纵轴为%）
.................................... 18
图
17：智能机中容值总量将持续提升，高端机增量更大（uf）
......................... 18
图
18：2025
年高端大容量
MLCC
需求量将为
2019
年的
2
倍（纵轴为倍数）19图
19：中大尺寸、中低容值常规品供给持续收缩
................................................. 21
图
20：需求持续扩容下，0603
以上中大尺寸仍占据超
35%需求量
................. 21
图
21：MLCC
贸易逆差巨大（亿元）
.................................................................... 23
表
1：陶瓷电容优点在于体积小，高频特性好
.......................................................... 6
表
2：高容产品原材料成本高于低容品
...................................................................... 9
表
3：MLCC
工艺拆解
................................................................................................. 9
表
4：大陆企业产能较日韩、台系仍有较大差距
.................................................... 12
表
5：2017-2018
年各主要厂商
MLCC
涨价情况
................................................ 15
表
6：通信代际大幅提升
MLCC
用量
...................................................................... 17
表
7：Airpods
Pro
单机
MLCC
用量达
310
颗
.................................................... 17
表
8：汽车中多个系统需要大量
MLCC（颗）
....................................................... 19
表
9：纯电动车单车
MLCC
用量是传统燃油车
6
倍（颗）
.................................. 19
表
10：日韩企业扩产聚焦于高端产品
..................................................................... 20
表
11：全球
MLCC
原厂产品供应能力
................................................................... 22
1. MLCC：需求量最大的被动元件 被动元件是电路基石，电容产值占比最大。
从工作特点来看，被动元件具备自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作等特性。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。其中阻容感占比近
90%，电容占比达近
66%。
陶瓷电容是最主要的电容产品类型，大约占电容市场份额的
56%。
电容主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容产品一般可细分为钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器、薄膜电容器四种。这四类电容产品各有优劣，适用范围也存在差异。陶瓷电容特性在于体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大。
表 1：陶瓷电容优点在于体积小，高频特性好
钽电解电容 易存储、寿命长、体积小容量大、受温度影响小、高频特性好
钽是资源性材料，产量小，单价高；有极性
适用于储能、电源滤波器，大量用于军工电子设备 铝电解电容 电容大、成本低、电压范围 大 体积小、介质损耗小、相对 易受温度影响，高频性差，等效串联电阻大，有极性 适用于大容量，中低频率电路
高频旁路，噪声旁路，电源滤波，振荡电 陶瓷电容 价格低、高频特性好、电压 范围大 电容量小，易碎 路
薄膜电容 损耗低、阻抗低、耐压能力强、高频特性好 资料来源：前瞻产业研究院， 研究 耐热能力差，体积大，难以小型化 滤波器，积分，震荡，定时，储能电路 多层陶瓷电容器(MLCC)为陶瓷电容最主要形式，占陶瓷电容比超
9
成。
陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容。MLCC
具有耐高压、耐高温、体积小、电容量范围宽、适合于表面贴装等特点，在成本和性能上都占据优势，下游应用较为广泛，其市场规模占整个陶瓷电容器的
93%，成为主要的陶瓷电容。
因此从细分品类来看，MLCC
实际为需求量最大的被动元件。
图 1：陶瓷电容为最主要的电容类型
图 2：MLCC 占陶瓷电容比超 9 成
3%
4%
陶瓷电容
铝电解电容
钽电解电容
薄膜电容
其他 引线式MLCC SLCC 片式MLCC
资料来源：前瞻产业研究院， 研究 资料来源：中国电子元件协会， 研究 93% 3% 9% 9% 23% 56% 名称 优点 缺点 主要应用范围
MLCC
主要由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体。MLCC
是多层叠合结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
图 3：MLCC 内部结构
资料来源：半导体行业观察， 研究 MLCC
下游较分散，应用以手机、PC、音视频等泛消费电子为主。
MLCC
下游应用主要包括手机（24%）、音视频设备（28%）、PC（18%）、和汽车（12%）、和其他包括工业和医疗等领域。其中消费电子类的占比约为总市场的
70%。
图 4：MLCC 下游应用以消费类电子为主
手机 音视频设备 PC 汽车 其他 资料来源：前瞻产业研究院， 研究 市场规模伴随下游终端升级稳步提升，2019
年预计超
120
亿美元。
作为电子产品的必备元件，MLCC
的需求随着下游应用的不断拓展和升级，整体呈现稳步增长态势。从最初的家电、到
PC
再到智能手机，下游终端的发展是
MLCC
市场的核心驱动力。根据 Paumanok
数据，预计全球出货量将从2011
年的2.3
万亿只增长至19
年接近4.5
万亿只，
19
年市场规模将超
120
亿美元。
图 5：预计 19 年全球 MLCC 市场规模超 120 亿美
元（十亿美元）
图 6：预计 19 年全球出货量接近 4.5 万亿只（十亿
只）
18% 24% 12% 18% 28%
14 5000 12 4500 4000 10 3500 8 3000 2500 6 2000 4 1500 1000 2 500 0 0
资料来源：Paumanok， 研究 资料来源：Paumanok， 研究
2. 高技术壁垒，日韩占据主导地位 2.1 制造工艺与材料为 MLCC 核心壁垒 MLCC
产业链主要分为上游原材料、中游制造原厂、下游应用。
原材料主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等，其中陶瓷粉末是最关键的原料，决定了
MLCC
的性能。其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是制约我国
MLCC产业发展的瓶颈，因其制备难度大，绝大部分市场份额被日韩供应商占有，银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。中游的制造环节主要集中在日韩、中国台湾和大陆。
图 7：MLCC 产业链中陶瓷粉末是原材料核心
资料来源：
研究 高容值产品原材料成本更高，占比约
45%-65%。
MLCC
成本构成包括原材料成本、包装材料、设备折旧、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成。高容产品的原材料成本占比大幅高于低容常规品，主要是在核心陶瓷粉末的要求上更高。
工艺流程 详细描述
表 2：高容产品原材料成本高于低容品
资料来源：华强电子网， 研究 从
MLCC
完整的制造工艺流程来看，依序分别为配料（调浆）、流延（脱膜成型）、电极印刷、堆叠、均压、切割、去粘接剂、烧结、抛光倒角、沾银、电镀、测试、编带包装。
图 8：MLCC 工艺流程
资料来源：村田， 研究
表 3：MLCC 工艺拆解
配料 将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。
将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的 PET 膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过 流延 ...
