下面是小编为大家整理的半导体行业跟踪报告：美加大制裁力度，半导体国产化进程加速（2022年）,供大家参考。
目
录
一、美国商务部升 级 对 华 为制裁措施，中美 台 半 导 体厂商动作频繁
............................................................. 3 3
1、美国商务部再对华为发难，包含两方面制裁措施
................................................................................... 3 2、中美台近期动作频繁，半导体战略意义凸显
........................................................................................... 3 二、未来对华为三 方 面 影 响较为显著：设计
EDA、 、 半导体设备材料与 晶 圆 代工 工
....................................... 4 4
1、设计工具 EDA 国产差距较大，将直接影响海思芯片设计水平
............................................................. 4 2、核心半导体设备与材料被美日垄断，LAM 与 AMAT 对军用 IC 影响显著
........................................... 6 3、台积电代工一家独大，中芯国际技术差距在二代左右
........................................................................... 8 三、风险提示
........................................................................................................................................................ 9 9
1、国内半导体发展不及预期
.......................................................................................................................... 9 2、美国制裁政策加剧
...................................................................................................................................... 9
图表目录
Figure 1
近期中美台半导体主要事件 ........................................................................................................ 4 Figure 2 IC 设计流程以及各个阶段使用的工具
........................................................................................ 5 Figure 3
华大九天主要 EDA 产品和功能
................................................................................................. 6 Figure 4
全球刻蚀机市场份额
................................................................................................................... 7 Figure 5
全球光刻机市场份额
................................................................................................................... 7 Figure 6 2019 全球前 15 半导体设备公司排名及主营业务
..................................................................... 8 Figure 7
全球晶圆代工各公司市场份额
.................................................................................................... 9 Figure 8
全球芯片制造部分企业资本开支对比
........................................................................................ 9
1 、美国商务部 再 对 华为 发 难，包含两方面制 裁 措施
进入实体清单一周年 ， 美 国商务部进一步限 制 华 为 对美国技术的使用。
。2019年 5 月 16 日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单，时间过去一年，实际对华为产生影响有限，因此美国方面进一步加大了对华为的限制。
5 月 15 日晚美国商务部发布公告称，将计划限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力来保护国家安全，华为及其被列入实体清单的分支机构生产的以下产品将受出口管理条例（EAR）的约束， 具体而言包括以 下 两 个 方 面：1）华为及相关公司利用美国管制清单（CCL）上的软件和技术直接生产的产品；2）根据华为的设计规范，在美国海外的地方利用 CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品，此类产品在向华为及其分支机构出货时需要申请许可证。
另外，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长 90 天。任何未来关于通用许可证的条款和期 限的公告将在此 90 天期限到期之前宣布。
2 、中美台近期 动 作频 繁 ， 半导体战略意义凸显
随着华为等企业技 术 逐 步 成熟 ， 美国政府进一步 要 求 相关厂商积极配 合 技 术封锁政策 。极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，中期主要来看华为自身在存货等方面的准备数量。2019 年制裁之后，美国半导体大厂曾经短暂对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于 7 月开始恢复部分供应，其中与军工、5G
等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。乐观情况下，后续正式条例落地也并不意味着 100%绝对断供，尚需持续观察后续进展。与此同时，本次公告只是计划而非正式条例出台，同时条例生效后上游供应商仍有 120 天的缓冲期。近期中美台半导体公司动作频繁，国内半导体产业战略意义凸显。
一 、 美国 商 务 部 升级对 华 为 制 裁措 施 ， 中美台 半 导 体 厂 商 动 作 频 繁
Figure 1
近期中美台半导体主要事件
5 月 12 日
5 月 14 日
5 月 15 日
5 月 15 日晚 19:00 时
5 月 15 日晚 22:00 时 美国半导体设备制造商 LAM（拉姆研究）和 AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
中共中央政治局常务委员会召开会议，会议指出，要紧布局战略性新兴产业、未来产业，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。
台积电宣布将在美国亚利桑那州建设 120 亿美元的芯片厂，工厂将采用台积公司的 5 纳米制程技术生产半导体晶片。美国国务卿蓬佩奥特别发布声明，欢迎台积电的投资计划。蓬佩奥表示，台积电这项计划能为美国半导体产业扭转局势，强化美国国安及经济繁荣。这项“历史性计划”也能增进美国与台湾之间关系。美国商务部宣布将华为的临时许可再延长 90 天，推迟到 2020 年 8 月 13 日。并在随后发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。同时给予 120 天的缓冲期。
中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议，国家集成电路基金二期等多方同意分别注资 15 亿美元及 7.5 亿美元予中芯南方注册资本，中芯南方注册资本将由 35 亿美元增加至 65 亿美元。此前中芯国际宣布要在科创板上市。
资料来源：Wind 资讯、世纪证券研究所
综合来看 ， 中 美 争夺的 关 键点在于我国尚未 掌 握 的 核心底层技术 ， 如晶圆代工、设计
EDA 软件、半导体材料与设备， 美 方 以 商业或政治条件为 手 段 ，尽可能封锁技术避 免 外 流。
。短期来看，华为的通信和消费电子业务不会停滞，目前备货充足，公司正常运转无忧，重点关注后续美方政策变化。长期来看，以半导体科技为核心的贸易摩擦未来将进入常态化，使得半导体对我国的战略意义不断提高，伴随政策支持力度的加大以及产业资本的加速流入，未来半导体科技企业有望迎来一轮发展高峰期。
1 、设计工具
EDA 国产 差 距较大，将直接影 响 海 思 芯片设计水平
设计
EDA 全球
70% 以上份额被美国三家公 司 占 领。
。IC 设计的各个环节均需要用到 EDA(Electronic Design Automation)工具，EDA 设计软件美国的三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）垄断了全球 65%和国内 96%以上的市场份额。三家 EDA
巨头都能提供前端到后端的全流程解决方案，其中 Synopsys 的优势产品有数字前端综合工具 Design complier（DC）、数字后端布局布线工具 IC Compiler（ICC）、静态时序分析工具 Prime Time（PT）等，Cadence 的优势产品有模拟电路设计和仿真工具 Virtuoso 等。目前我国 日期 事件 二、未来 对 华 为 三 方面 影响较为 显 著：
设计
EDA 、半导体设备 材料 与 晶 圆代工
EDA 企业与三巨头存在较大差距，国内仅有 10 家左右公司有相关业务，全球份额占比不足 1%，国内目前从事该行业的主要有华大九天、广立微、芯禾科技。
Figure 2 IC 设计流程以及各个阶段使用的工具
资料来源：CSDN、世纪证券研究所
底层技术任重道远 ， 预 计 完全摆脱依赖仍需
10 年时间。
。根据国内 EDA 软件龙头华大九天披露，目前公司整体基础薄弱，严重缺项，其中模拟全流程过程仅能达到 40nm 水平，数字全流程可以达到部分 7nm 水平，晶圆制造系统仅能达到 40nm 水平，封装测试系统与专用模块仍为缺失状态。中期目标在 2025 年，在模拟全流程、数字全流程、晶圆制造系统、封测系统等多个模块达到 5nm 水平，局部领先世界。长期目标到 2030 年，达到整体技术先进，基本摆脱依赖。
Figure 3
华大九天主要 EDA 产品和功能 资料来源：华大九天官网、世纪证券研究所
2 、核心半导体 设 备 与 材 料 被美日垄断，LAM 与
AMAT 对军用
IC 影响显著
半导体材料种类繁 多， ， 与 芯片制造工序中各 环 节 高 度配套。
。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
设备与材料方 面 ， 关键 技 术被欧美日垄 断 ， 拉姆 研 究与应用材料两家 美 国公司暂停供货影响显著。半导体设备主要以欧美日企业为主，从分布来看，全球前 15 的半导体设备企业中，美国 4 家，日本 7 家，欧洲 3 家，韩国 1 家。从营业收入的角度看，大陆半导体设备公司的市占率非常小，尚未在国际舞台上看到大陆公司的身影。美国的应用材料公司产品几乎包括除光刻机之外的全部半导体前端设备。荷兰的 ASML 是高端光刻机的全球第一，其研发投入与技术实力国内企业差距甚远。设备行业的整体集中度基本达到了 CR3大于 90%。
Figure 4
全球刻蚀机市场份额 Figure 5
全球光刻机市场份额
其他, 9% 其他, 7% 佳能, 6%
AMAT, 18%
LAM, 53% 尼康, 12%
ASML, 75% TEL, 20%
LAM
TEL
AMAT
其 他
ASML
尼 康
佳 能
其他
资料来源：IC insights、世纪证券研究所 资料来源：IC insights、世纪证券研究所
全球半导体设备集 中 度 较 高，拉姆研究及应 用 材 料 占到近市场份额近
40%。两家公司在刻蚀、PVD/CVD 镀膜、热处理、离子注入、CMP 等多环节市占率领先。2020 年 5 月 12 日，美国半导体设备制造商 LAM（拉姆研究）和 AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。当前代工企业尚无可替代设备，预计将对军用 IC 的订单进行限制，华为等国内企业军用方面的业绩将受到影响。
国内设备企业规模 普 遍 很 小， ， 技术差距较大。
。目前国内排名第一为北方华创， 2019 年营业收入为约 5.82 亿美元，距离应用材料公司 146 亿美元的营收有 25 倍以上的差距，技术节点多数都还比较落后，大部分设备在 28nm 制程以上，在高端光刻机等核心设备生产仍依赖进口；国内先进企业中，北方华创的刻蚀机、PVD 等设备已达到 14nm 级别，氧化炉已经批量应用于中芯国际、华力微电子、长江存储等厂家；中微半导体刻蚀机已可以应用于 7nm/5nm制程以及国内 3D Nand 产线，是为数不多的可以达到国际先进水平的技术。
Figure 6 2019 全球前 15 半导体设备公司排名及主营业务
排
2019 （百万
国 家
公司
2018 （百万
2017 （百万
主 营业务
名
美 元）
美 元）
美 元）
1 美国 AppIied MateriaIs 14608 14016 CVD/PVD 设备、刻蚀机、离子注入机、 13155 热处理、清洗设备、过程工艺控制 2 欧洲 ASML 13242 12772 9758 光刻机
3
日本
Tokyo Electron
11554
10915 CVD/PVD 设备、刻蚀机、清洗设备、 8675 过程工艺控制 4 美国 Lam Research 9653 10871 9558 CVD/PVD 设备、刻蚀机、清洗设备 5 美国 KLA 4568 4210 3689 刻蚀机、过程工艺控制
6
日本
Advantest
2553
2593 自动测试设备，生产用测量仪器，生产 1674 和维护电子系统 7 日本 SCREEN 2200 2226 1864 洗净、蚀刻、显影/涂布设备 8 美国 Teradyne 2294 1492 1663 CP&FT 检测 9 日本 KokusaI Electric - 1486 1182 氧化膜生成用晶圆热处理设备
Hitachi
10 日本
1412 1403 1200 检查设备、曝光机、湿制程设备
11
新加 High-Technologies ASM Pacific
1770
1181
1107
装配过程设备以及表面贴装技术
坡 Technology
12
韩国
SEMES
-
1174 半导体前后道设备，面板设备以及洁净 1353 室自动化设备
13
欧洲
ASM International
-
991 单晶圆磊晶工具;脉冲星，原子层沉积 836 (ALD)的高 k 刀具 14 日本 Daifuku - 972 ...
